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PCB网城讯
各电路板行业企业及相关单位:
为促进电子制造产业链上下游研发创新的深度融合，加强电子制造企业与高等院校的交流合作，推进产学研协同创新与人才培养，实现中国电子制造产业的高质量可持续发展，广东省印制电子电路产业技术创新联盟(GDPCIA)、中国电子电路行业协会(CPCA)、广东省电路板行业协会(GPCA)/深圳市线路板行业协会(SPCA)联合广东工业大学(GDUT)，于2025年7月8日(周二)在广东工业大学举办第五届PCB产学研协同创新大会。
本次大会将邀请国内外PCB制造领域专家学者，探讨人工智能赋能下PCB行业发展趋势、新时期行业产学研技术进步、产学研合作方面的模式与经验。我们诚挚邀请PCB行业上下游的研发专家、技术高管、管理精英积极参与本次高峰论坛，与产业链上下游及全国高等院校精英深入交流，展示最新研究成果、探索技术前沿、促进产业链上下游协同创新，赋能PCB行业高质量可持续发展。
主办单位
广东省印制电子电路产业技术创新联盟(GDPCIA)
中国电子电路行业协会(CPCA)
广东省电路板行业协会(GPCA)
深圳市线路板行业协会(SPCA)
广东工业大学(GDUT)
承办单位
广东工业大学机电工程学院
广东省印制电子电路产业学院
高性能工具全国重点实验室
广东省印制电子电路制造工程技术研究中心
中国机械工程学会粤港澳青年会员工作站
时间
2025年7月8日(周二)9:00-20:00
地点
广东工业大学(大学城校区)文化活动中心
校内会务联系
谢家旺
18813127200
xjw25@gdut.edu.cn
会议议程
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报名方式
扫描二维码，填写信息报名
(请于2025年7月5日前填写参会回执)
注：会员单位免费参会，住宿及交通费自理；
非会员单位请联系18926547815。
住宿
广州大学城雅乐轩酒店
联系人:邓雅文电话:18926222648
注：报“广东工业大学产学研会议”可享受协议价，大床房、双床房400元/晚/间(含早)。
《赞助回执表》
银行帐号:
开户名:广东省电路板行业协会
账 号:37120100100202154
开户行:兴业银行深圳南山支行
会务联系:
张检秀:13128895326,lucy@spca.org.cn
钟银环:19240267179,spca@spca.org.cn
张彩红:18926547815,spca01@spca.org.cn
林雪妮:13692250807,lxn@spca.org.cn
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